传感器芯片封装材料退化模型构建测试系统
· 2024-01-05
一、采购清单
动力与传动
二、主要内容
| 标题： | 传感器芯片封装材料退化模型构建测试系统 | ||
| 场次号： | XJ023122800120 | ||
| 发布时间： | 2024-01-05 15:03:58 | 参与方式： | 非定向询价 |
| 出价方式： | 一次性出价 | 操作员： | 柳璇 |
| 联系人： | 管保国 | 联系方式： | 13669389734 |
| 付款方式： | 验收合格付款 | 附件： | 详见航天电子采购平台 |
| 备注： | 详细技术指标请向联系人索要。 | ||
| 供应商 | 产品名称 | 型号 | 规格 | 是否国产 | 标准 | 质量等级 | 封装形式 | 产品批次 | 备注 | 成交数量 | 最新报价（单价） | 成交总价 | 到货日期 | 到站地点 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 安徽中凯威科技发展有限责任公司 | 传感器芯片封装材料退化模型构建测试系统 | - | - | 是 | 非标 | 1.000套 | 1420000.00元 | 1420000.00元 | 2024-03-18 00:00:00 | 用户指定地点 | ||||
| 合肥四喜电子科技有限公司 | 传感器芯片封装材料退化模型构建测试系统 | - | - | 是 | 非标 | 套 | 1430000.00元 | 元 | 2024-04-30 00:00:00 | 兰州 | ||||
| 上海胤企制冷设备有限公司 | 传感器芯片封装材料退化模型构建测试系统 | - | - | 是 | 非标 | 套 | 1446000.00元 | 元 | 2024-02-29 00:00:00 | 客户指定地点 |
三、响应方式
有意参加本项目的企业，请与本公告截止时间之前登录航天电子采购平台（www.ispacechina.com）与该项目采购人员联系。按照采购单位要求在提交截纸时间前提交询价响应文件，未按要求提交的视为无效响应。
公告截至日期2024-01-12
文章推荐：
基于水源热泵即热式加热超黏性粘接剂应用项目-管道系统施工招标公告
更多商机查看，下载保标APP
扫码关注小程序，获取商机更容易
